一, Optimizasyon estriktirèl: fason prensipal la fè fòs ak presizyon pi byen
1. Konsepsyon ranfòsman kre ak vètikal: Jwenn bon balans ant fleksibilite ak fòs
Anbalaj la ki pwoteje atik elektrik yo bezwen kapab kenbe tèt ak tou de enpak ak deformation. Nan konsepsyon mwazi, estrikti a kre ka fè pwodwi a pi elastik ak absòbe enèji Vibration pandan anbake. Ranfòse ba fè pwodwi a pi rèd ak gaye estrès lè yo fè aranjman fib la pi dans. Pou egzanp, òdinatè Lenovo yo vini nan bwat ak zo kòt vètikal corrugated ki fè chak bwat 20% pi fò lè li rive fòs konpresyon. Tranzisyon ki gen fòm arc -kavite a ede tou pwopaje estrès, ki diminye pousantaj domaj tès gout soti nan 8% a 0.3%.
2. Demoulding pant ak tranzisyon kwen awondi: yon doub garanti presizyon ak sede
Pant demoulding la afekte dirèkteman gwosè pwodwi a ak kalite sifas yo. Twòp enklinezon ka fè li difisil pou demole, sa ki ka kite ti mak oswa fant. Twòp pant kapab tou fè anbalaj mwens itil. Pou asire w ke midite -retni blanch papye yo soti san pwoblèm epi ke fib pa kase akòz kwen dwat ak ang dwat, mwazi anbalaj pwodwi elektwonik anjeneral gen yon pant demoulding nan 1 degre a 3 degre ak tranzisyon awondi nan R0.5 a R2 mm. Pou egzanp, mwazi an anbalaj pou ekoutè Apple Beats Studio Pro te fè bor yo nan pwodwi a 15% pi fò epi koupe fatra nan fè kwen yo wonn.
3. Kontwole epesè miray la: konpetans pou jwenn bon balans ant fòs ak pri
Fòs nan yon pwodwi depann anpil sou epesè nan mi yo, men fè yo twò epè ka bezwen plis matyè premyè ak enèji sèk. Pifò mwazi anbalaj aparèy elektwonik gen mi ki se 0.5 a 6 mm epè (metòd fòme adsorption), epi yo fè pòsyon fèb pi fò lè yo ajoute epesè siplemantè yo. Pou egzanp, mwazi an anbalaj telefòn Xiaomi te fè mi yo 0.3mm pi epè nan zòn nan modil kamera, sa ki te fè fòs konpresiv lokal la 30% pi fò, pandan y ap itilize materyèl la an jeneral te sèlman moute pa 5%.
2, Pwosesis adaptasyon: yon kwasans teknolojik soti nan peze mouye nan peze sèk
1. Pwosesis mouye peze mwazi: fè anyen ak anpil detay ak presizyon
Metòd peze mouye a sèvi ak gwo -bòdi presyon pou fè fib pi dans, sa ki fè li bon pou anbalaj elektwonik segondè-. Gen de pwoblèm prensipal ke konsepsyon mwazi bezwen rezoud:
Fib -oryante aranjman: Direksyon koule nan fib nan jaden presyon an reglemante pa ak anpil atansyon matche mwazi konvèks ak konkav. Mwazi anbalaj pou telefòn Sony Xperia 1 V la, pou egzanp, sèvi ak teknoloji kontwòl presyon zòn pou fè aliman fib yo ak direksyon enpak la. Sa a amelyore to absòpsyon enèji a pa 40% nan tès gout.
Fè yon estrikti mikwo pore: Mwazi a dwe fabrike yon etalaj mikwo pore nan 0.1-0.5mm yo nan lòd yo adapte bezwen yo tanpon nan enstriman presizyon. Yon konpayi te pwodwi yon mwazi anbalaj pou ekipman medikal elektwonik ki sèvi ak teknoloji engraving lazè pou distribye egalman 0.2mm micropores, kenbe inexactitude dansite pwodwi a nan ± 2%.
2. Mwazi pwosesis sèk: gade nan pri ki ba -, pwototip rapid
Cho peze bòdi se yon pati nan pwosesis sèk la, ki diminye bezwen an pou imidite, itilizasyon enèji, ak pri pwodiksyon an. Gen de gwo pwoblèm ke konsepsyon mwazi bezwen rezoud:
Optimize kondiksyon chalè: Pwosesis sèk la bezwen chofe fib yo byen vit pou fè yo solid, ak mwazi an bezwen anplwaye materyèl ki gen gwo konduktiviti tèmik (tankou alyaj aliminyòm) ak bati yon sikwi dlo refwadisman ki anfòm. Pou egzanp, yon konpayi sèten te fè yon mwazi sèk kaka bòdi ki koupe sik la bòdi soti nan 120 segonn a 80 segonn pa reranje sikwi dlo a refwadisman.
Pi bon kalite sifas: Teknoloji pwosesis sèk souvan kite burrs sou sifas yo, kidonk mwazi an bezwen sèvi ak teknoloji nano kouch. Yo te mete yon kouch Titàn sou yon sèten mwazi anbalaj laptop fè sifas la nan pwodwi a mwens ki graj, ale soti nan Ra3.2 μ m nan Ra0.8 μ m. Sa a te rankontre estanda aparans pou elektwonik segondè-.
3, Konfòmite anviwònman an: Tandans nan konsepsyon dirab nan mond biznis la
1. Modilè konsepsyon: pi bon fason pou jwenn plis moun resikle
Règ WEEE Inyon Ewopeyen an di ke ekipman elektwonik dwe gen yon pousantaj resiklaj plastik nan omwen 85%. Sepandan, pati anbalaj konsepsyon mwazi klasik entegre yo difisil pou retire epi sèlman gen yon pousantaj resiklaj 55%. Snap Fastener konekte mwazi modilè olye pou yo lakòl, ki fè li fasil pou retire pati anbalaj yo. Pou egzanp, yon sèl manifaktirè laptop chanje mwazi an pou ankadreman santral la soti nan entegre nan modilè. Sa a ogmante pousantaj resiklaj plastik a 82% ak koupe depans mwazi pa 10%.
2. Chanje materyèl biobased pou diminye enpak yo sou anviwònman an
Gen de gwo pwoblèm ki bezwen rezoud lè yo fè materyèl biobaz tankou PLA ak PHA nan mwazi:
Rezistans tanperati: Tanperati piki a ta dwe kenbe ant 180 ak 220 degre Sèlsiyis, epi mwazi an ta dwe kouvwi ak chromium pou anpeche PLA a rete soude ak li. Yon konpayi te fè yon mwazi anbalaj telefòn mobil PLA ki dire 200,000 fwa pi long pase sa li te fè anvan pa chrome plating li.
Optimize lajan likid sikile: materyèl PHA trè epè, sa ki ka fè ranpli inegal. Chanèl koule gradyan yo dwe itilize nan konsepsyon mwazi an. Pa optimize seksyon kanal koule a, yon sèten mwazi anbalaj elektwonik medikal te fè distribisyon fib machandiz PHA 30% plis menm.
4, endistri pratik: Soti nan yon gwo zouti teknolojik nan yon itilizasyon lajè
Ka 1: Pwopozisyon Lenovo pou ranplase plastik
Lenovo pral tou dousman chanje soti nan kousen plastik nan anbalaj laptop nan bòdi kaka kòmanse nan 2022. Sa a pral fè anbalaj la pi fò ak pi egzak lè l sèvi avèk nouvo desen mwazi.
Ogmante kantite fib long pa 30% pou konstwi yon estrikti kilè eskèlèt ak lè l sèvi avèk kaka mekanik bale segondè (TMP) pou amelyore degre fib entèse;
Sèvi ak Enhancer: Ajoute 0.2% solisyon PAM pou fè yon estrikti manbràn rezo koupe sou jete chip pa 86%.
Amelyorasyon nan pwosesis la peze cho: pwodwi a se 20% pi sere ak yon konbinezon de 180 degre, 0.5 MPa, ak 40 segonn, ak erè a plat sifas se pi piti pase 0.08 mm.
Lenovo te konplètman ranplase anbalaj kaka moule pa 2024. Sa a te redwi pri a nan anbake yon sèl laptop pa 15% ak ogmante satisfaksyon kliyan pa 12%.
Ka 2: Inovasyon Fibre Estetik Apple la
Anbalaj pou ekoutè Apple Beats Studio Pro yo fèt ak 100% materyèl ki baze sou fib-(fib banbou ak fib bagas kann). Konsepsyon mwazi sa a frape yon konpwomi ant fòs ak presizyon:
Ajoute nanoseluloz (50-100 nm an dyamèt) nan materyèl la fè li 50% pi fò, ki se sa ekipman presizyon bezwen travay byen.
Konsepsyon yon estrikti mikwo pore: selil siwo myèl 0.3mm yo itilize pou divize rejyon an, ki diminye to domaj la soti nan 8% a 0.3% pandan tès gout.
Manifakti modilè: CNC presizyon D 'moule asire w ke gwosè a procesna se egzat nan ± 0.05mm, ki fè li fasil mete ansanm ak pwodwi a.
